LED 光珠工作时（通电状态），内部芯片、金线、支架等结构的 “正常状态” 与 “缺陷状态” 会呈现不同的温度分布特征，红外热像仪能通过温度异常定位内部缺陷。
LED工作时，内部缺陷（如虚焊、材料不均、芯片裂纹等）会导致局部电阻增大或散热异常，表现为温度分布不均或热点。热像仪捕获LED表面的红外辐射（波长3~14 μm），将其转换为温度分布图像，直观显示异常温升区域。
红外热像仪可检测的 LED 光珠内部缺陷（及对应温度特征）
| 内部缺陷类型 | 缺陷对电流 / 散热的影响 | 热像图温度特征 | 对比正常状态（参考） |
| 金线虚焊 / 断裂 | 金线接触电阻增大，电流通过时 “发热激增” | 虚焊 / 断裂点对应位置出现局部高温点（红色区域） | 正常金线传导均匀，热像无明显高温点 |
| 芯片局部破损 | 破损区域无法导电发光，仅散热不产热 | 破损区域出现局部低温区（蓝色区域） | 正常芯片发热均匀，热像颜色分布一致 |
| 芯片污染（如光刻残留） | 污染区域电阻升高，电流密度低，产热少 | 污染区域出现低温斑点 | 正常芯片无明显低温斑点 |
| 支架与芯片贴合不良 | 芯片热量无法通过支架有效散热 | 芯片整体温度偏高（热像整体偏红） | 正常芯片热量通过支架传导，整体温度适中 |
| 荧光粉涂覆过厚（局部） | 过厚区域散热慢，热量堆积 | 荧光粉过厚区域出现温度略高的块状区域 | 荧光粉均匀时，温度分布无明显块状差异 |
格物优信红外热像仪为非接触无损检测，可避免物理接触损伤微小LED结构。同时快速全场扫描，单次成像即可获取整个LED或阵列的温度场，效率高于点测温。测温精度可达±2%，识别细小温差，精准定位微小缺陷。全天候监测，搭配专用软件支持通电过程中的实时温度变化记录（如启动瞬态、稳态热分布），历史查询，报警记录等。
通过红外热像技术，LED制造商可实现缺陷的早期筛查，提升产品良率与寿命，同时降低传统破坏性检测的成本。
注意事项：检测时，需LED通电至额定工作电流，确保稳定发光状态。再进行！
