温度是半导体制造工艺中的关键工艺参数之一,对硅片加工过程中的薄膜沉积、氧化、扩散、离子注入及退火等环节有决定性…
红外热像仪在硅片温度场测量中的应用及技术实现
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温度是半导体制造工艺中的关键工艺参数之一,对硅片加工过程中的薄膜沉积、氧化、扩散、离子注入及退火等环节有决定性…
在先进材料科学领域,新型Fe-NNi系低膨胀合金(以下或称因瓦型合金)因其在宽温域内近乎为零的热膨胀系数(CT…
在红外热成像技术的应用场景中,一个长期困扰工程师和技术人员的难题始终存在:当热像仪镜头朝向天空方向,特别是周围…
电流互感器作为电力系统中的核心关键元件,承担着将一次系统高电压、大电流信息转换为二次系统低电压、小电流信号的重…