YS384-G红外机芯

YS384-G红外机芯是武汉格物优信研发的一款超小体积的红外机芯,机芯PCB:(24X24),非制冷红外热组件,超低功耗,设计紧凑适合OEM组装与集成,具有多种配置,可选装多款镜头,满足多重应用需求,适合轻便、超小型和低功耗成像机芯的应用场合

  • 主要特点
    1. 超小体积、
    2. 开机时间小于三秒、
    3. 开机画面可定制、
    4. 最低功耗小于0.6W、
    5. 场景自适应图像校正技术、
    6. 14位和BT656输出数输出。

    YS384-G红外机芯

探测器性能
探测器类型 非晶硅红外微测辐射热计(无TEC)
分辨率/像元距离 384X288/17um(gen2)
灵敏度 ≤50mK at f/1.0 300K
帧频 50Hz
响应波段 8~14um

 

热像调节
极兴反转 黑热/白热
图像放大 X2 、X4
亮度 自动+手动
对比度 自动+手动
图像翻转 水平/垂直
光标分化 带十字分化光标

 

电源
工作电压范围 DC:+2.5V~+5.5V
典型工作电压 DC:3.7V
功耗 <0.7W(带伪彩功能);<0.6W(黑白)
反接保护
过欠电压保护

 

 

图像处理
非均匀校正技术 自适应非均匀性校正
开机时间 <3s
图像增强 DDE
图像显示分辨率 768×576
图像帧频 50Hz(PAL)
镜头(选配) 可选配镜头12mm/19mm/35mm/40mm/50mm

 

环境参数
工作温度范围 商用:-20℃~+60℃ 特殊用途:-40℃~60℃
存储温度范围 -45℃~+65℃
湿度 5%~95%无结露
抗震动冲击 振动:GJB 150-16 2.3.1
GJB 150-18 试验7 100g/6ms
抗温度冲击 -5℃/min (-40℃~+60℃)
物理参数
重量 33克
电路板尺寸 24mmx24mm
外形尺寸 28mm x28mm x33mm(H x W x L)

 

对外接口
外部电源输入接口
数字视频口 14Bit(50HZ)/ 可定制BT.656 格式
通讯口 RS-232
模拟视频输出口 BNC(75Ω;支持两路复合视频
键盘 五方向按键

YS384-G红外机芯

功能特性
  • 主要特点
    1. 超小体积、
    2. 开机时间小于三秒、
    3. 开机画面可定制、
    4. 最低功耗小于0.6W、
    5. 场景自适应图像校正技术、
    6. 14位和BT656输出数输出。

    YS384-G红外机芯

通用参数
探测器性能
探测器类型 非晶硅红外微测辐射热计(无TEC)
分辨率/像元距离 384X288/17um(gen2)
灵敏度 ≤50mK at f/1.0 300K
帧频 50Hz
响应波段 8~14um

 

热像调节
极兴反转 黑热/白热
图像放大 X2 、X4
亮度 自动+手动
对比度 自动+手动
图像翻转 水平/垂直
光标分化 带十字分化光标

 

电源
工作电压范围 DC:+2.5V~+5.5V
典型工作电压 DC:3.7V
功耗 <0.7W(带伪彩功能);<0.6W(黑白)
反接保护
过欠电压保护

 

 

图像处理
非均匀校正技术 自适应非均匀性校正
开机时间 <3s
图像增强 DDE
图像显示分辨率 768×576
图像帧频 50Hz(PAL)
镜头(选配) 可选配镜头12mm/19mm/35mm/40mm/50mm

 

环境参数
工作温度范围 商用:-20℃~+60℃ 特殊用途:-40℃~60℃
存储温度范围 -45℃~+65℃
湿度 5%~95%无结露
抗震动冲击 振动:GJB 150-16 2.3.1
GJB 150-18 试验7 100g/6ms
抗温度冲击 -5℃/min (-40℃~+60℃)
其他参数
物理参数
重量 33克
电路板尺寸 24mmx24mm
外形尺寸 28mm x28mm x33mm(H x W x L)

 

对外接口
外部电源输入接口
数字视频口 14Bit(50HZ)/ 可定制BT.656 格式
通讯口 RS-232
模拟视频输出口 BNC(75Ω;支持两路复合视频
键盘 五方向按键

YS384-G红外机芯

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