YS384-G红外机芯
YS384-G红外机芯是武汉格物优信研发的一款超小体积的红外机芯，机芯PCB：（24X24），非制冷红外热组件，超低功耗，设计紧凑适合OEM组装与集成，具有多种配置，可选装多款镜头，满足多重应用需求，适合轻便、超小型和低功耗成像机芯的应用场合
- 主要特点
- 超小体积、
- 开机时间小于三秒、
- 开机画面可定制、
- 最低功耗小于0.6W、
- 场景自适应图像校正技术、
- 14位和BT656输出数输出。
| 探测器性能 | |
| 探测器类型 | 非晶硅红外微测辐射热计（无TEC） |
| 分辨率/像元距离 | 384X288/17um(gen2) |
| 灵敏度 | ≤50mK at f/1.0 300K |
| 帧频 | 50Hz |
| 响应波段 | 8~14um |
| 热像调节 | |
| 极兴反转 | 黑热/白热 |
| 图像放大 | X2 、X4 |
| 亮度 | 自动+手动 |
| 对比度 | 自动+手动 |
| 图像翻转 | 水平/垂直 |
| 光标分化 | 带十字分化光标 |
| 电源 | |
| 工作电压范围 | DC：+2.5V~+5.5V |
| 典型工作电压 | DC：3.7V |
| 功耗 | ＜0.7W(带伪彩功能）;＜0.6W（黑白） |
| 反接保护 | 有 |
| 过欠电压保护 | 有 |
| 图像处理 | |
| 非均匀校正技术 | 自适应非均匀性校正 |
| 开机时间 | ＜3s |
| 图像增强 | DDE |
| 图像显示分辨率 | 768×576 |
| 图像帧频 | 50Hz(PAL) |
| 镜头（选配） | 可选配镜头12mm/19mm/35mm/40mm/50mm |
| 环境参数 | |
| 工作温度范围 | 商用：-20℃~+60℃ 特殊用途：-40℃~60℃ |
| 存储温度范围 | -45℃~+65℃ |
| 湿度 | 5%~95%无结露 |
| 抗震动冲击 | 振动：GJB 150-16 2.3.1 |
| GJB 150-18 试验7 100g/6ms | |
| 抗温度冲击 | -5℃/min (-40℃~+60℃） |
| 物理参数 | |
| 重量 | 33克 |
| 电路板尺寸 | 24mmx24mm |
| 外形尺寸 | 28mm x28mm x33mm(H x W x L) |
| 对外接口 | |
| 外部电源输入接口 | 有 |
| 数字视频口 | 14Bit（50HZ）/ 可定制BT.656 格式 |
| 通讯口 | RS-232 |
| 模拟视频输出口 | BNC（75Ω;支持两路复合视频 |
| 键盘 | 五方向按键 |
- 功能特性
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- 主要特点
- 超小体积、
- 开机时间小于三秒、
- 开机画面可定制、
- 最低功耗小于0.6W、
- 场景自适应图像校正技术、
- 14位和BT656输出数输出。
- 主要特点
- 通用参数
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探测器性能 探测器类型 非晶硅红外微测辐射热计（无TEC） 分辨率/像元距离 384X288/17um(gen2) 灵敏度 ≤50mK at f/1.0 300K 帧频 50Hz 响应波段 8~14um 热像调节 极兴反转 黑热/白热 图像放大 X2 、X4 亮度 自动+手动 对比度 自动+手动 图像翻转 水平/垂直 光标分化 带十字分化光标 电源 工作电压范围 DC：+2.5V~+5.5V 典型工作电压 DC：3.7V 功耗 ＜0.7W(带伪彩功能）;＜0.6W（黑白） 反接保护 有 过欠电压保护 有 图像处理 非均匀校正技术 自适应非均匀性校正 开机时间 ＜3s 图像增强 DDE 图像显示分辨率 768×576 图像帧频 50Hz(PAL) 镜头（选配） 可选配镜头12mm/19mm/35mm/40mm/50mm 环境参数 工作温度范围 商用：-20℃~+60℃ 特殊用途：-40℃~60℃ 存储温度范围 -45℃~+65℃ 湿度 5%~95%无结露 抗震动冲击 振动：GJB 150-16 2.3.1 GJB 150-18 试验7 100g/6ms 抗温度冲击 -5℃/min (-40℃~+60℃） - 其他参数
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物理参数 重量 33克 电路板尺寸 24mmx24mm 外形尺寸 28mm x28mm x33mm(H x W x L) 对外接口 外部电源输入接口 有 数字视频口 14Bit（50HZ）/ 可定制BT.656 格式 通讯口 RS-232 模拟视频输出口 BNC（75Ω;支持两路复合视频 键盘 五方向按键 - 应用软件
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