TEC称为半导体致冷器，主要核心作用是通过直流电流控制热流方向，实现冷端吸热与热端放热。通电后 TEC 模块的冷热端产生温差，实现制冷或制热功能，广泛应用于电子设备散热、医疗设备温控等场景。
作为一个高精密的通电模块，从研发、生产到测试，到最后的故障诊断与售后维修，TEC可能会出现不同类型的故障。主要包括：
- 焊接缺陷：在生产线质量控制中，需要筛查TEC模块是否存在例如焊接不良、电极虚焊、焊料开裂、半导体材料裂纹、陶瓷基板断裂等；
- 散热性能缺陷：在研发与性能测试阶段，要对TEC结构设计进行优化，例如电极布局是否合理、散热路径是否正常等；
- 装配问题：例如与散热片 / 冷板接触不良、导热硅脂分布不均，导致局部热阻升高等问题；
- 性能可靠性测试：例如高低温循环功能是否正常，长期工作的热稳定性是否可靠等。
由此可见，TEC模块的故障可能性非常高，缺陷类型较多，除了肉眼可见的缺陷类别外，以上的缺陷类别如何在生产过程中精准判断呢？
作为一个通电模块，人们通常采用红外热像仪对TEC缺陷进行检测。在自动化产线上，红外热像仪可以对每一片TEC通电后的温度进行测量，可同时监测整个TEC模块包括电极、陶瓷基板、焊点等的温度分布，不漏检隐蔽缺陷，实时生成热图像，快速定位缺陷，还可以结合热像仪测温算法软件，对TEC模块的最高温、温差、热梯度进行评估。
格物优信红外热像仪，可以在TEC生产或检测过程中，固定在自动化产线上，对TEC进行全区域化温度场捕捉，自动识别焊接缺陷和超温点，实现不良品实时剔除。尤其针对较小部件，可以采用微距热像仪，精准定位微米级焊接缺陷。
格物优信红外热像仪用在TEC缺陷诊断上的核心优势包括：
- 帧率高达125Hz，4ms的热时间常数，性能远高于常规热像仪。在通电瞬间可以精准抓取温度；
- 面阵式可视化测温，热缺陷直观定位，可以通过伪彩色热像图直接显示异常区域，更易追溯缺陷位置。
格物优信红外热像仪核心优势：
- 非接触式测温 + 高分辨率热成像 + 动态分析算法；
- 高帧率+超短热时间常数，全辐射温度流热图像；
- 配套测温软件，测温+成像智能分析，数据自动存储。
