红外热像仪在半导体晶圆生产中是一项至关重要的测温技术。它提供了一种非接触、全场、实时的温度监测方案，对于保证芯片良率、优化工艺和确保生产安全具有不可替代的作用。
X1280 4.8UM镜头
- 晶圆外延生长
外延是在晶圆衬底上生长特定厚度和掺杂浓度单晶薄膜的过程，温度均匀性决定薄膜结晶质量和电学性能。红外热像仪可实时监测反应腔室内晶圆表面温度分布，捕捉局部高低温区域，进而帮助操作人员调整加热源功率分布，避免因温度不均导致薄膜缺陷，如晶格失配、应力裂纹等。
- 离子注入与退火工艺
离子注入后需退火激活杂质离子、修复晶格损伤，退火温度达数百至一千摄氏度以上且精度要求高。红外热像仪可全程监测晶圆在退火炉的温度变化，确保其整体达目标值且无明显温差，防止退火不充分致器件导电性不足，或局部过热使晶圆变形、破损。
- 晶圆切割与划片
晶圆切割时，切割刀轮摩擦产生局部热量，热量累积可能致晶圆边缘崩裂、划片精度下降。红外热像仪能快速捕捉切割区域温度热点，及时调整切割速度、冷却液流量等参数，减少热损伤。
- 封装前检测
晶圆生产后期，需对晶圆进行全面检测排查缺陷。红外热像仪可通过温度差异识别隐性缺陷，例如晶圆内部的微裂纹、金属布线的虚焊等，这类缺陷会导致局部热传导异常，在热像图上呈现明显的温度异常点，助力实现非破坏性的快速筛查。
配备专业分析软件，可调节发射率
红外热像仪已成为现代半导体晶圆厂不可或缺的“眼睛”，它使工程师能够“看见”温度，从而精准控制和优化至关重要的热工艺。尽管面临发射率、视窗等挑战，但通过正确的技术选型、系统集成和数据处理，红外热像仪为实现高良率、高效率的芯片生产提供了关键的数据支撑。格物优信推出的X1280系列与X640系列微距热成像仪，采用定制化微距镜头、高灵敏度红外探测器及定制化测温算法，实现了对晶圆特殊材质的高清热成像测温，并支持每秒最高125Hz的高速热成像。这一突破不仅弥补了传统检测手段在精度与速度上的不足，更为芯片制造行业注入了全新动能。
